セラミックファイバーボード

セラミックファイバーボード

コード:

簡単な説明:

仕様: 説明:セラミックファイバーボードは非脆性材料を使用しているため、優れた靭性、高い圧縮強度、優れた平坦性、機械加工能力を備えています。温度は1050℃、1260℃、1430℃であり、暖房器具の壁ライナーや背面ライニングに最適な素材です。セラミックファイバーボードの特徴: 平らな表面 等しい体積重量と厚さ 優れた機械的強度と構造的強度 低い熱伝導率と低い収縮 気流耐性...


  • FOB価格:米国 $0.5 - 100 個/kg
  • 最小注文数量:1個/kg
  • 供給能力:100,000個/kg/月
  • ポート:寧波
  • 支払い条件:T/T、L/C、D/A、D/P、ウェスタンユニオン
  • 名前 :セラミックファイバーボード
  • コード:WB-C3880
  • 製品詳細

    製品タグ

    仕様:
    説明:セラミックファイバーボードは非脆性材料を使用しているため、優れた靭性、高い圧縮強度、優れた平坦性、機械加工能力を備えています。温度は1050℃、1260℃、1430℃であり、暖房器具の壁ライナーや背面ライニングに最適な素材です。
    セラミックファイバーボード
    特徴:
    平面
    体積重量と厚さが等しい
    優れた機械的強度と構造強度
    熱伝導率が低く、収縮率も低い
    耐気流洗浄
    典型的なアプリケーション:
    高温工業炉のバックライニングの断熱材
    磁器炉、機械冶金の熱処理炉、その他工業炉の熱面ライニング材。

    アイテム
    製品

    COM

    ST

    HP

    HAA

    HZ

    仕様温度(℃)

    1100

    1260

    1260

    1360

    1430

    ワーキングトム(℃)

    <1000

    1050

    1100

    1200

    1350

    密度(kg/m3)

    260
    320

    260
    320

    260
    320

    260
    320

    260
    320

    ライン率(%) (24h、密度:320kg/m3)

    -4
    (1000℃)

    -4
    (1000℃)

    -4
    (1100℃)

    -4
    (1200℃)

    -4
    (1350℃)

    熱の割合
    導電率(w/mk)
    (密度:285kg/m3)

    0.085(400℃)
    0.132(800℃)
    0.180(1000℃)

    0.085(400℃)
    0.132(800℃)
    0.180(1000℃)

    0.085(400℃)
    0.132(800℃)
    0.180(1000℃)

    0.085(400℃)
    0.132(800℃)
    0.180(1000℃)

    0.085(400℃)
    0.132(800℃)
    0.180(1000℃)

    引張強さ(Mpa)
    (強度10%)

    0.5

    0.5

    0.5

    0.5

    0.5

    化学組成
    (%)

    AL2O3

    40-44

    45-46

    47-49

    52-55

    39-40

    AL203+SIO2

    95-96

    96-97

    98-99

    99

    -

    AL2O3+SIO2+Zro2

    -

    -

    -

    -

    99

    ゼロ2

    -

    -

    -

    -

    15-17

    Fe2O3

    <1.2

    <1.0

    0.2

    0.2

    0.2

    Na2O+K2O

    ≤0.5

    ≤0.5

    0.2

    0.2

    0.2

    サイズ(mm)

    共通仕様:600*400*10-5;900*600*20-50
    その他顧客の要求に従って作られた


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